メインマシンの更新

Ryzen 5000シリーズをサポートするマザーボードはAMD B450、X470の他に3000シリーズが発表されたと同時にサポートされた新チップセットであるX570シリーズと、それからしばらくして発表されたB550シリーズです。
最新のチップセットはB550シリーズですが、PCI-E4.0をサポートするのはCPUから出ているPCI-Eであり、チップセット側はPCI-E4.0をサポートしていません。チップセット側でPCI-E4.0をサポートしているのは、X570シリーズのみでした。AMDの考えとして、ハイエンドはX570チップセット、ミドルクラスはB550チップセットを想定しています。そのため、グラフィックボードは特にRadeon RX5000シリーズで、初めてPCI-E4.0 をサポートしました。
また、最新のPCでは、ハードディスクに代わりSSD…特にNVME接続のSSDが一般的になってきており、ハードディスクは初めから搭載しないPCも増えてきています。
そのSSDもこれまでのPCI-E3.0だけでなくPCI-E4.0をサポートする機種が増えてきており、複数のNVMEのSSDを搭載するPCが一般的になってきました。そのため、ハードディスクレスのPCが多くなるにつれ、PCI-E4.0のSSDを複数搭載するPCも特別なPCではなく、ごく一般的になってきています。
ここで問題となるのが、PCI-E4.0をサポートするマザーボードの選択が重要となります。つまり、CPU側のみがPCI-E4.0をサポートするマザーボードですと、PCI-E4.0をサポートするNVMEのSSDが1台しか取り付けられないという問題が発生します。
そこで、チップセット側もPCI-E4.0をサポートするコンシューマ向けマザーボード、となるのですが、現状では、X570チップセットしかないという状況なのです。

私が使用しているPCはB450とB550のマザーボードですが、これらだと、PCI-E4.0のNVME SSDが1台しか取り付けられないため、B550マザー搭載マシンをX570マザーに入れ替えることにしました。

まずは、B550マシンの解体。CPUをはじめ、グラフィックボード、Wi-Fiボードとメモリも取り外し。
A-RGBによるLED照明もかなりこてこてに付けていたので、いったんこれらも取り外し。配線をやり直そうという思惑もあってのことですが、交換時の作業効率を良くするという意味もあります。

SSDはPCI-E4.0のWD SN850。発熱がハンパないので、アマゾンで購入したヒートシンクに20ミリ小型ファンをねじ込んで使っています。このファンがあるだけでもSSDの温度はかなり温度は下がりました。

取り外されたパーツたち。

入れ替えるマザーボード、X570チップセット搭載のASUS ROG Strix X-570F GAMINGです。
ここで問題発生。私の転用予定のSSDはサードパーティ製のヒートシンクを取り付けているのですが、このヒートシンクが邪魔となり、マザーボードのチップセットファンカバーとかSSD用ヒートシンクが取り付けできません。
SSDのヒートシンクががっつりと密着しており、とても剝がせそうもありません。しかたなく、カバー類は取り外したまま運用することにします。

と、まぁ前マシンの解体だけで疲れてしまい、本日はこれで終了
明日以降気が向けばボチボチ組み立てしていきます。

にしても疲れた~

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

このサイトはスパムを低減するために Akismet を使っています。コメントデータの処理方法の詳細はこちらをご覧ください