クシタニ K-2363 アクアジャケット

クシタニの2021 春夏モデルがほぼ発売開始されました。毎年恒例ですが、だいたい3月終り頃までにはすべてのモデルが出そろいますが、今年は特にメッシュ系ジャケットの発売が例年以上に早く、メッシュ系ではないモデルのほうが遅く入荷なんてこともありましたが、2021モデルのラインナップも順調に進んでいるようです。

で、今年はアクアジャケットを購入。1月にはレギュレーターライトジャケットも購入してしまったのですが本命はコチラのアクアジャケットが本命でした。

いつものように、まだ本格的に着用できる気温とまではなかなかいきませんので、とりあえず、外観と機能のチェック、多少使ってみたインプレなどを公開していきます。

クシタニ K-2363 アクアジャケット

テキスタイル系ジャケットの中でもフラッグシップ扱いの防水ジャケットです。秋冬モデルのアロフトジャケットとほぼ同じコンセプトの製品で、クシタニ製品群の中では雨を気にせず、カッパ着用なしで長時間走れるジャケットというカテゴリの製品で、特に防水機能が優れているという製品です。
秋冬モデルのアロフトジャケットと同様、かなり防水、浸水対策が施されていながら、通気性にも配慮がされています。

防水性は生地に由来しますので、縫製や機能的な方法での浸水対策がかなりなされていますので、そのあたりから。

襟元

襟元。コンテンドジャケットのような襟ではなく、ぐるっと回りこむような作りで浸水防止を狙った形状。ただし、アロフト系が大き目な襟元なのに対して、アロフト系よりもやや小ぶりな作りです。アロフト系は浸水防止性重視もありますがそれよりも防寒性が重視されるため、小ぶりな作りになっているものと思います。

襟元を回り込まなくさせなくてもタブ上の襟を収めるためのベルクロが装備されています。雨が降っていないときなどは、このような止め方の方が風を通しやすく、ジャケット内の熱気を逃がしやすく、理にかなっていますね。

襟のタブを収める前の状態。ベルクロの位置がお分かりいただけるかと思います。

前身頃

前身頃の構造。生地が折り返されており、雨水がジャケット内に入りづらい構造。

ベルクロの内側にYKK製のファスナー。2重構造で雨水を防いでいます。

おなか回りの切れ込み。前傾姿勢でもおなか回りへのジャケット食い込みが少なくなるような形状ですね。クシタニ製品は他のジャケットでもこのような作りになっており、SS系などの前傾の強いバイクに乗る場合でもお腹への負担を減らす工夫がされています。

袖口

袖口のタブ。タブを絞め込む位置と絞め込まない位置とでベルクロの位置を変えています。

絞め込まない場合のタブを留める位置。タブのベルクロが他の前身頃のベルクロにくっつきづらい作りです。洗濯時などに重宝しますね。

ポケットの水抜き穴

両脇ポケット下部のドレンホール。ポケット内部が防水仕様であり、内部に水が浸入しにくい構造ですが、まったく入らないわけではなく、ポケット内部に水が入り込んだ時の水抜き穴です。防水構造のジャケットやバッグではごく普通の仕様です。ゴアテックス系のジャケットなどでもこのような作りになっているものが多いですね。

内ポケット

ジャケット内のインナーポケット。左胸側に装備されています。

お腹周りの締め込み部分と袖の締め込み部分

脇腹部分の締め込み調整タブと上腕部。両側ともにバタつき防止用タブが付いています。が、上腕部の袖に留めるホックの他にメス側のホックが余分に付いているように見えますが、実はこれが袖のエアインテークを開放させるためのホックです。

開くところはベルクロでびっちりと密着していますが…バリバリと剥がすと

ファスナーが出てきます。これを開けることでエアインテークとしているのですが、ベルクロ併用なので、簡単に塞がってしまいます。しかし、このファスナーの内側には更にホックが隠れています。

中のホックをタブのホックにくっつけることで、パカっと開きます。こうすることで、走行中はしっかりと風が腕に入り込んでくるのです。

この構造の偉いところは、単にファスナーで開閉するだけだと、雨水をファスナーのみでで防がなくてはなりませんが、ファスナーの上から防水生地をかぶせることで、防水効果を高めるだけではなく、確実にエアインテークの役割を果たせることです。

走行風エアの排出側

一方、入ってきた風はどこから逃がすのかと言いますと、この背中の大型フラップから風を排出する仕組みです。ゴア系ジャケットやエクスプローラージャケットと同様ですね。ただし、エクスプローラージャケットと根本的に違うところが大型フラップ内部にファスナーが有るか、無いかの違い。

見てのとおり、アクアジャケットには内部にファスナーが仕込まれています。積極的に風を取り込みたくない時には、このファスナーを閉じておけます。雨天走行時は結構寒くなりますしね。このファスナーの存在は大きいですよ。

ファスナーを開けた状態。二の腕から入ってきた風はこの背中側から抜けていく構造。これがあるとなしとでは、走行時のバタつきが顕著に違いますね。

デザイン

デザインについては、コンテンド系のような派手な感じもなく、かといってアメニタやクラリティのようなカジュアル感も薄く、正統派のライディングジャケットといったデザインです。

左肩と左胸のところにスラッシュフジサンマーク。

背中側にデザインされたリフレクター。この形のリフレクターはここ数年のクシタニ製品では定番となっているマークですね。

左側の裾まわりに小さく「MOTO PERFORMANCE」ロゴ
このMOTO PERFORMANCEロゴですが、一部ユーザーからは思いっきり嫌われているようで、某巨大掲示板などでは、このロゴを無くせ!と声高に書き込んでいるユーザーを見ますが、ライディングジャケットなのですから、これくらいアピールがあってもいいと思うのですが。むしろ、アクアジャケットのそれは非常に小さく書かれています。
逆に、そういうことを言う人たちは、ユニクロとかGUのジャケットを着ればいいじゃんなどと某巨大掲示板では言われていますが(笑)

着用感について

本日は、風が強かったものの、天気そのものは晴れており、気温も寒すぎず暑すぎずといった非常に恵まれたツーリング日和。で、早速着用してきました。
気温は13℃から15℃程度。やや寒めでしたが、冬用インナー着用でちょうどいい感じでした。
ジャケットそのものは、軽い着心地で特にストレスを感じることなく着用できました。実際のところ、降雨時にどうなのかについては何とも言えませんが、少なくとも縫製と機能を見る限りはかなり期待できそうです。
やや気になった点ですが、生地自体が柔らかく軽いのは良いのですが、何となく薄く感じました。防御力はパッド類に依存する方が多いとは思いますが、コンテンド系などと比較しての薄いという感じなので、ひょっとすると、防水機能との兼ね合いでそう感じるのかもしれません。
ただ、さすがクシタニと思わせる縫製や立体裁断、機能面などはこのモデルでも健在であり、これからの本格的なツーリングシーズンには欠かせないジャケットとなりそうです。

メインマシンの更新

Ryzen 5000シリーズをサポートするマザーボードはAMD B450、X470の他に3000シリーズが発表されたと同時にサポートされた新チップセットであるX570シリーズと、それからしばらくして発表されたB550シリーズです。
最新のチップセットはB550シリーズですが、PCI-E4.0をサポートするのはCPUから出ているPCI-Eであり、チップセット側はPCI-E4.0をサポートしていません。チップセット側でPCI-E4.0をサポートしているのは、X570シリーズのみでした。AMDの考えとして、ハイエンドはX570チップセット、ミドルクラスはB550チップセットを想定しています。そのため、グラフィックボードは特にRadeon RX5000シリーズで、初めてPCI-E4.0 をサポートしました。
また、最新のPCでは、ハードディスクに代わりSSD…特にNVME接続のSSDが一般的になってきており、ハードディスクは初めから搭載しないPCも増えてきています。
そのSSDもこれまでのPCI-E3.0だけでなくPCI-E4.0をサポートする機種が増えてきており、複数のNVMEのSSDを搭載するPCが一般的になってきました。そのため、ハードディスクレスのPCが多くなるにつれ、PCI-E4.0のSSDを複数搭載するPCも特別なPCではなく、ごく一般的になってきています。
ここで問題となるのが、PCI-E4.0をサポートするマザーボードの選択が重要となります。つまり、CPU側のみがPCI-E4.0をサポートするマザーボードですと、PCI-E4.0をサポートするNVMEのSSDが1台しか取り付けられないという問題が発生します。
そこで、チップセット側もPCI-E4.0をサポートするコンシューマ向けマザーボード、となるのですが、現状では、X570チップセットしかないという状況なのです。

私が使用しているPCはB450とB550のマザーボードですが、これらだと、PCI-E4.0のNVME SSDが1台しか取り付けられないため、B550マザー搭載マシンをX570マザーに入れ替えることにしました。

まずは、B550マシンの解体。CPUをはじめ、グラフィックボード、Wi-Fiボードとメモリも取り外し。
A-RGBによるLED照明もかなりこてこてに付けていたので、いったんこれらも取り外し。配線をやり直そうという思惑もあってのことですが、交換時の作業効率を良くするという意味もあります。

SSDはPCI-E4.0のWD SN850。発熱がハンパないので、アマゾンで購入したヒートシンクに20ミリ小型ファンをねじ込んで使っています。このファンがあるだけでもSSDの温度はかなり温度は下がりました。

取り外されたパーツたち。

入れ替えるマザーボード、X570チップセット搭載のASUS ROG Strix X-570F GAMINGです。
ここで問題発生。私の転用予定のSSDはサードパーティ製のヒートシンクを取り付けているのですが、このヒートシンクが邪魔となり、マザーボードのチップセットファンカバーとかSSD用ヒートシンクが取り付けできません。
SSDのヒートシンクががっつりと密着しており、とても剝がせそうもありません。しかたなく、カバー類は取り外したまま運用することにします。

と、まぁ前マシンの解体だけで疲れてしまい、本日はこれで終了
明日以降気が向けばボチボチ組み立てしていきます。

にしても疲れた~