Ryzen 9 5900Xの話2

前回、Ryzen 9 5900Xの話で、PC MARK10のスコアで、5800Xよりも5900Xの方がスコアが低いというエントリを書きました。

上が5800X、下が5900Xです。5800Xが11237、5900Xが11022です。
個別にみてみますと…
Essential 5800X 10890、5900X 10445
Productivity 5800X 9019、5900X 8769
Digital Content Creation 5800X15139、5900X 15453
Gaming 5800X 28977、5900X 28106
と、5900XはDigital Content Creationが勝っている以外、他の項目はすべて5800Xの方が勝っています。
設定は特に両者で変えておらず、ポン付けでCPUのみ交換しています。

5900Xの方が、12コア24スレッドと5800Xよりも1.5倍のコア数スレッド数なのに何故こんなことになっているのか?という点について、考察してみます。

同じくベンチマークソフトである、CineBenchR20の結果ですが、
シングルスレッドで走らせた場合、5900Xは628、5800Xは614でした。当然マルチスレッドはそれなりに差が付いていました。CineBenchでは比較的順当と思われる数値ではあったのですが、あともう一つ、3DMarkの数値でもTimeSpyでも5900Xの方が若干低い数字が出ています。

これの理由として考えられるのが、PC Mark10のスコアに表示されているCPUクロックのログ部分ですね。上の図で紫色の横線が見えますが、5800Xはほぼ一直線なのに対して、5900Xは細かく上下しています。つまりクロックが5900Xの方が細かく変動、というかドロップしているようなのです。それに対して、5800XはほぼCPUクロックが上限で張り付いているのが見て取れます。
Windowsのスケジューラがダメなのか、ほかに原因があるのかは何とも言えませんが、可能性の一つとして、次のようなことが考えられます。
Ryzenシリーズの特徴として、かなり大量のセンサーを実装していることが挙げられます。これは、温度センサーや電圧センサー、電力センサーなのですが、Ryzenの仕様上、各種センサーのリミットまでクロックを上げようとする設定となっており、一番引っ掛かりやすいところが温度とPPTというところ。特にPPTはTDPが105WのCPUでは標準状態で142Wとなっており、この範囲内の電力消費量であれば更にクロックを上げるという設定となっています。
5800Xは8コア、5900Xは12コアなので、コアあたりで使える電力は5900Xの方が少なくなり、逆に5800Xの方が、5900Xよりもコアあたりに使える電力は多くなるというところです。クロックを上げようとすれば、その分だけ電力を消費しますから、上限値に達する前にセンサーの働きで、クロックを下げるような挙動になるのではないかと思います。そのため、5900Xの方が、クロックを上げる→PPT制限に引っかかる→クロックを下げる、を各コアごとに繰り返しているような気がしてなりません。RYZEN MASTERなどでクロック数をモニタリングしていると、クロックが結構な速さで上下しているのがわかりますが、この結果、ベンチのスコアが5800Xの方が高くなるという現象が起こるのではと考えています。

5800Xはメーカー純正でチューンナップされているCPUという気がしてなりません。3000シリーズよりはだいぶマシになったとはいえ、5800XはCPUの温度管理をきっちりとおこなえば、かなり高速なCPUと言えるのではないかと。
また、5900Xも悪いCPUではなく、マルチスレッドではきっちりとその性能を発揮できていることから、特に動画エンコードやマルチタスクを使いまくる、動画配信などで真価を発揮しやすいCPUと考えます。なお、この傾向は3000シリーズの時と同様であり、適材適所といった使い道があるのではないかと考えます。

Ryzen 9 5900Xの話 1

このブログで散々紹介している、AMD製のZEN3こと新型RYZEN5000シリーズ、発売が2020年11月6日となりましたが、速攻売り切れ続出となりRYZEN難民が多数生じました。たまたま東京出張のついでに寄った秋葉原のツクモ本店で11/9に5800Xが購入できましたが、各ネットショップでは、発売解禁直後から品切れ続出となっておりました。幸い、NTT-Xストアで11/8の夜、5900Xが偶然にも購入可能な状態となっており、速攻購入申し込みを行い、購入自体はできたのですが事前アナウンスだと早くても1月下旬~2月上旬発送の予定となっていました。しかしながら、先週12/12頃に秋葉原の各ショップにそれなりの数量の入荷があったようで、先週から今週にかけてほぼ年内絶望的と言われていた、RYZEN 9シリーズが多くのユーザーの手に渡ったようです。
幸い、NTT-Xストアに11/8に私が発注していた5900Xが入荷~発送~到着となり、12/18に自宅に届きました。
約1か月、前回の3000シリーズの時も3950Xとかの上位モデルが約1か月入手できなかったこともあって、今回も早めに動いたわけですが、結局1か月遅れで手元に届いたということになりました。幸い、5800Xを入手していたため、ZEN3シリーズの大体の傾向は掴んでいましたが、前3000シリーズよりも大幅なシングル性能のアップは5800Xでも十分感じていました。今回、5900Xが届きましたので、さっそくベンチ回してみました。

ベースクロック3.7GHz、ブースト4.8GHzの表示。CPU-Z読みだと3.6GHzなんだけど大丈夫なのか?

5800Xを取り外して、

こいつを取り付けました。

CPU-Z、3.6GHzになってます。

5900XのPC MARK10の数値。11022

同じく5800XのPC MARK10の数値。11237

5800Xの方が数値高いですねぇ…

CineBenchi R20だと明確に5900Xの方が数値的には高いです。

なんか納得できないなぁ~と思っていますが、やはり5900Xはマルチコアという性格を活かしたソフトウェアの方が良いのではないかと思います。一般的な用途では5800Xでも良いかもしれません。

いろいろとその理由を考えてみましたが、そのわけについては次回。

クシタニ K-2801 アロフトジャケット

クシタニ K-2801 アロフトジャケット

クシタニテキスタイルジャケットの最高峰と言われるアロフトジャケットを買ってきました。
アロフトジャケットは、以前のゴアテックスオールウェザージャケットの実質後継モデルであり、装備内容もほぼゴアテックスオールウェザージャケットとほぼ同じです。
「防水」「透湿」に加えて「防寒」性能も一応クシタニテキスタイル系ジャケットでは最高性能と謳われております。

バックスタイル。肩のところがフラップ構造となっており、この部分から外側にエアが抜けるような構造。

ファスナーで開け閉めできるため、暑いときは開けることで熱気を外側に排出しやすい構造となっています。もっとも冬場だと開けることはほぼないと思います。

袖の外気インテーク部分。ここを開くと、空気がジャケット内部に入りやすくなり、こもった熱気を背中側から排出できる、という構造ですね。

開けた状態です。ホックで開けた状態で留めることができますので積極的に外気導入がしやすい構造となっています。

前身頃の雨どい構造。生地の折で雨水がジャケット内部に入りにくい構造。防水ジャケット定番の作りです。ここの折り目が無いとどんな防水生地を使おうと雨水が内部にガンガン入ってきてしまいます。

生地表面。杢調のデザイン。色は派手ですね。交通整理の警備員と間違われるかも(笑)
でも嫌いじゃないですよ。昨今のライディングウェアは以前よりはだいぶ明るい色も増えてきましたが、これくらい派手でも全然アリだと思います。ライダーなんだから、事故防止のためにも目立ってナンボってところもありますし。

インナージャケット。昨年までのモデルから大きく変わりました。以前は色はブラックだったのですが、今年モデルからは暗いグレー色になっています。

質感もアップしていますね。昨年までのインナーはこれ単体で着用しても着れなくはありませんでしたが、真っ黒だったことや、ややテカテカとしたデザインだったこともあって、あまりカッコいいとは言いづらかったのですが、今年モデルからは、これ単体での着用も、より自然な感じとなりました。

ただし、内側は相変わらずの赤色。ここの部分だけは何とかして欲しいいぃ


これ、買ったお店なんですが、店長がかなり良い方で(北関東のU店)ゴアテックス系ジャケットも持ってるっていう話をしたところ、いろいろなお話をしてくれました。

まず、クシタニのゴア製品の取り扱いについて。
一昨年からクシタニのゴアテックス系製品が軒並みディスコンとなりました。これについては、皆さんおっしゃる通り諸般の問題で扱わなくなったという認識で良いのですが、大きな認識の違いとして、「扱なくなった」ということであり、「扱なくなった」のではないのだとか。どういうことかと言いますと、ゴア社が要求する購入量がこれまでの倍のゴア製品を使用するように求めてきたことが一番の原因とのことで、決してクシタニがゴア社から買えなくなったのではないということ。
これは、クシタニがゴアテックスファブリクスを使わなくても同等性能が維持できる生地を調達できたからこそ、ゴア社の要求を突っぱねたということのようです。その同等性能が維持できる生地こそが、このアロフト系ジャケットに採用されている生地なのだとか。
たしかに、カタログ上は、以前このブログでも書いていますように、ゴアテックスは耐水性45,000㎜以上、透湿性20,000g/ml/24hと圧倒的な性能を持ってはいますが、アロフト系の生地も決して遜色はないとのことでした。(アロフト系の生地は、耐水性30,000㎜以上、透湿性17,000g/ml/24h) 数値だけ見ると、耐水性はゴアの方がアロフト系の生地よりも1.5倍の耐水性があるのにもかかわらず、同等と言い切っているのですが、この数字、実はかなり誇張されている部分もあるようなのですが、あまり書くとヤヴァイかもしれないので、これ以上はやめときます。
また、ゴアテックスもアロフト系の生地も共通なのですが、ゴアテックスだから暖かいというのは真っ赤なウソだそうです。ゴアテックスもアロフト系の生地も所詮数十ミクロンのメンブレンでしかありません。そんなものに防寒性能などは無い!とはっきりと仰ってました。
なぜ、ゴア系の生地が暖かいと評されるのかと言うのは、ゴアテックスをはじめとする、防水性や防風性のある生地だからこそ、インナージャケットなどの防寒性能に優れるインナー系のものを着用することで、初めて「寒くならない」ジャケットができるのだそうです。
確かに、以前のエントリでゴアテックスショートジャケットのことを書きましたが、その時も、思ったよりも暖かくないというようなことを書いています。その時はこうも書きました。そう、寒くならない!ってこと。これがゴア系ジャケットの最大のメリットなのですね。いくら防寒性能の高いインナーを着用していても、防風性が高くなければ、暖かい空気は冷えてしまいますし、透湿性が低ければ暖かいインナーを着ていても発汗による気化熱で体温が下がってしまうから。ゴアやアロフト系で凄いのは、防風、透湿の高いアウターに防寒性の高い、ダウン素材を使用したインナーを合わせ技で着用することで、初めて効果の高い防寒性能が発揮できるということなのです。なので、どっちかが劣っていれば最高性能なジャケットではなくなるということ。

かなり脱線してしまいましたが、アロフトジャケットですが、実のところ、ゴアテックスオールウェザージャケットと装備的には変わりません。そりゃそうですよ。ゴアテックス系の後釜なのですからね。

最後に、その店長さんがおっしゃっていたことで興味深いお話。
ゴアテックスショートジャケットを持っているというお話をしたところ、かなり強力に手放すな!っておっしゃっていました。
理由:ゴアテックスファブリクス、実はほぼ永久保証。ただし、その条件はかなり厳しい。また、耐久性については、ゴアテックスファブリクス以上の性能を持つ化繊はこれまで見たことがない。以前、某メーカーのファブリクスを試験的に採用したところ、性能は確かに素晴らしいが、耐久性がほぼ無い。これには理由があって、この防水層を壊してしまう一番の原因は人間の皮脂だそうです。よって、高機能な化繊はどんどん洗濯してください、とのこと。ゴアテックスだけは、皮脂だろうがなんだろうがほぼ崩壊することがなく、極めて安定しているとのこと。なので、クシタニのゴアテックス系ジャケットをお持ちの方は、一生もののつもりで使い続けた方が良いかもしれません。
アロフト系ジャケットは、まだそこまでの実績がないため、将来的にどれくらい長持ちするかは何とも言えないとはおっしゃっていましたが、長く使うのならば、間違いなく、洗濯してください!とおっしゃっていたので、こまめに洗濯機に突っ込もうとは思っています。もちろん、洗濯ネットと弱洗いで。(笑)

RADEON RX 6800を買ってみた話

前回、WDのSN850を買ったエントリを公開しましたが、実はこの日、もう一つの大物も買っていました。

そう、われらAMD軍が誇る、最新グラフィックボード、RDNA2ことRADEON RX 6000シリーズです。

今年のAMDはこの冬に新型CPUとかグラフィックボードを立て続けにローンチしましたが、チップ製造委託先である台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)の最新製造ラインである7nmが大変ひっ迫しており、PCショップのおにいさんが言うには製造が追いつかないらしいのです。実はこのラインで製造するAMD製のCPUやGPUは、AMDはもとよりAppleやHuaweiもこのラインを使用して製造しており、また、今年発売された、SONYのPS5もAMD製のカスタムチップを採用していることから、当然TSMCで製造されているわけでして、またMicrosoftのX-BOXもAMD製カスタムチップ採用のため必然的にTSMC製造のチップとなっています。そんなわけで、大変厳しい状況はまだまだ続くようで、実際のところ、AMDのRyzen5000シリーズは5950X以下、5600XまでのCPUがまとまって入荷していません。特に5900Xは初回入荷したのみで、その後全く入荷がないとか。そこへきて、今回のRADEON RX 6000シリーズの発売となり、これまた、入手困難なグラフィックボードとなっています。現時点でもRADEON RX 6800はメーカーさえ問わなければ、ショップ巡りをするとかろうじて入手可能ですが、上位版である6800XTはほぼ入手不可。Ryzenシリーズと全く同じ状況となっています。まさにAMD製のCPUとグラフィックボードはまさに争奪戦となっています。

SN850を購入したあと、いつもの秋葉原巡回コースを巡っていましたら、偶然にもBUYMORE秋葉原本店にてGIGABYTEのRADEON RX 6800(無印)を発見。考えるいとまもなく購入していました。
詳しいスペックはいろいろなサイトで解説されていますので、そちらをご覧いただくとして、素人である私がRADEON RX 6800を試してみた結果やインプレなどを記載しておこうと思います。

買ってきたのは、RADEON RX 6800、いわゆる無印の方です。リファレンスモデル、一応GIGABAYTE製です。が、リファレンスモデルっていうのは、各PCパーツメーカーが実際に作るのではなく、AMDと関係の深い専業メーカーが作ったものをOEM扱いで出荷しているということなので、メーカーは違えど実際の製品はAMD純正と言えるようなモノです。従って、いわゆるリファレンスモデルはどのメーカーのものでも基本的に同じものです。
( 実際の製造メーカーはSapphireと言われていますね)

実際に手にすると、かなり重量級なボードです。ずっしりと重い。今までの5700XTやGeForce2060とかと比べると倍くらいの重量がありそうな感じ。PCI-Eスロットとリアブラケットのところだけの締め込みで大丈夫なのかと不安になるくらい重い。それでも2スロット占有なので、6800XTよりはマシだと思うようにしています。

取り付けたところ。奥行きがかなりありますが、まだまだ余裕があります。さすが3連ファンだとかなり大型化するのも致し方ありません。

マザーボードの全幅よりも若干はみ出るくらいです。大型ケースでなくても入りそうです。ただ、前面にHDD取り付けトレイが付いているケースだと若干干渉する可能性もありそうです。

補助電源取り付け部分。8ピンが2本必要です。電源によっては8ピン2つ分が同一ケーブルから供給されるものもありますが、一応念のため、8ピンケーブルは別系統から接続しています。AMDのサイトでは、推奨電源750W以上としています。私の場合は650W電源を使用していますが、今のところ正常動作しています。CPUが105Wなので、結構ギリかもしれません。特にHDDを大量に搭載していたり、DVDドライブなどの円盤系ドライブを搭載していたりすると足りないかも。

ブラケット部分。ここからの排熱は考慮されていません。すべての熱気がPC内部に排出されますので、PCケーズ内のエアフローを考えないと廃熱不足に陥るかも。

で、ベンチですが、とりあえず、3DMarkのFire StrikeとTime Spyをやってみました。比較対象はGeForce RTX 2060(無印)です。CPUはRyzen 7 5800X、メモリ速度は1600MHz、XMP読みで動作させています。

Fire Strike

上が2060、下が6800

Time Spy

上が2060、下が6800

数値をご覧いただければ一目瞭然ですが、RX6800はRTX2060に対して1.7倍から1.8倍程度の速度が出ています。

5700XT時代(RDNA世代)だとGeForceに太刀打ちできませんでしたが、本モデルになってようやくGeForceの背中が見えてきたというところではないでしょうか?
ただ、製品の供給不足、特に今年はコロナ禍ですので来年もまだまだ供給不足が続くのではないかと思いますね。
一時、GeForceに浮気していましたが、やはりRADEON系の発色の良さはこのモデルでも健在です。RADEONの発色が好みであれば、RADEON RX 6000系一択ですよ。

WD Black SN850 1TB導入

WDからNVMeの最新SSDであるSN850が発売されました。PCI-E GEN4対応のM2 SSDであり、PCI-E 4.0の理論値である8GB/secにかなり近づいてきた印象です。これまでの最速を謳われていた、SeagateのFirecuda 520でしたが、ついにSequentialread 7,000MB/secを誇るSSDも登場するようになってきました。おそらくPCI-E 4.0の理論値にかなり近づいてきているので、これ以上の高速化は厳しくなってくると思われます。

さて、今まで使っていたFirecuda520 500GBですが、マザーボードのBIOSをRyzen5000シリーズ対応のものにアップデートしてから、どうにも挙動がおかしくなりまして、読み込み速度は特に問題は出ていませんでしたが、書き込み速度がSATA SSD並みに落ち込むようになり、Sequentialwriteが500MB/sec台にまで落ち込むようになりました。時々はまともな数値(3,000MB/sec台)は出るのですが、どうにも落ち着きません。再起動やら、いったん取り外して再取り付けなどをやっては見ましたが、症状は改善せず。さらに、セカンダリに繋いでいた2枚目のSSD WD SN550も時々起動時に認識しなくなり、再起動すると見えるようになる、といった現象が起き始めました。いろいろと情報を漁ると、どうもマザーボードであるB550チップセットとの相性がよろしくないっぽく、もっともCPUの不具合の可能性も無きにしも非ずというよくわからない状況ではありました。ただ、定量的な再現性もないため、SSDの交換という手法でとりあえず様子見することに。
そんな中で、同じくWDのSN750は悪いうわさもなくおおむね高評価であり、ドナドナされていったB450Steel Legendマシンから抜き取ったSN750を、これまで使っていたSN550からクローン化した後にセカンダリに取り付け。更にプライマリには最新のWD SN850の1TB版をFirecuda520からクローン化、プライマリとしました。ということで、現在の構成は、プライマリにWD SN850、セカンダリにWD SN750というプチ贅沢な構成としました。

もともと取り付けていた、SeagateのFirecuda520。プライマリ側。これをsourceとして、SN850にクローン。

WDのSN850 1TB。現時点で最速のSSDです。ベンチは後半で。

ますは、セカンダリにSN850を取り付け。その後、アクロニクストゥルーイメージのWD版をWDのサイトから落としてインストール。で、クローニング実行。

クローニングしたSN850をプライマリに取り付け。こののち、Steel Legendから抜き取ったSN750も元々のSN550からクローニングして、セカンダリに取り付け。

今回使用したSSD各種。一番右側がSteel Legendから抜き取ったSN750。シートシンクが付いているためラベルが見えませんが、ヒートシンクを付けたまま運用します。

で、ベンチです。対象SSDがC:ドライブになっていたりするため、厳密な意味での公平なベンチとはいいがたいのですが、参考にはなると思います。

まずは、WD SN750

取り外す前のSN750、D:ドライブで計測しています。GEN3.0世代のSSDですから決して遅くはありません。

次は、Seagate Firecuda 520

取り外す前のC:ドライブで計測。書き込み速度がやはりやや遅い。
ほぼ読み込み5,000MB/s、書き込み2500MB/s

最後に、SN850

これはぶっちぎりの速さです。Sequentialreadは限界値に近い7,000MB/s超え。書き込みも5,000MB/sを超えてます。

また、これらのSSDを見て思うことは、よく言われる、Sequentialだけ早くても意味がないということ。
確かにその通りだと思います。いわゆる直線番長ですから。でも、シーケンシャルアクセスが早くなるにつれて、ランダムアクセスも早くなっていますよね?
つまり、直線番長であることは数値上目立ちますし、いわゆるウリにはなりますが、実使用においてはランダムアクセスの方が重要なはずです。しかし、シーケンシャルアクセススピードが速くなるにつれて、ランダムアクセス速度もそれに釣られるように高速化しています。
じつはこれが大切であると思うのですよ。シーケンシャル速度が上がることで、目立ちますからウリになります。しかし、実使用においてはランダムアクセスが早い方が快適。結果としてランダムアクセスが早くなることが重要だと思うのです。このベンチを見て、SN750のランダムアクセスの速さがわかると思いますが、やはり売れているSSDは理由があるということですよ。SN750はランダムが早い。しかも安いというメリットも大きいのですね。

しばらくはSN850などのピーク速度7,000MB/sクラスのSSDが最速SSDとして君臨するのではないかと思いますが、PCI-e 3.0世代のSSDもコスパの良さからまだまだ現役で使えるという事のようではないでしょうか?

12/6追記
このWD SN850ですが、さすが最新規格の爆速SSDだけありまして、CrystalDiskinfoにてベンチ中の動作時温度をモニターしていましたところ、最大で80℃超えを記録していました。聞きなれないアラート音がすると思ったら、CrystalDiskinfoの温度が80℃を超えてさらに上がりそうな勢いでして、正直これまでのWD SN750やSeagate Firecuda520でもこんな温度は見たことありませんでした。ヒートシンクを付けていなかったという事もありましたが、あわてて、以前Amazonで購入した、SSD用シートシンク、サーマルテープ付きで4セットで699円とかで売ってたブツを慌てて取り付け。幸い、80℃超えなどという恐ろしい数値は出なくなり、60~70℃台でなんとかなっています。

SSDの発熱はマジで舐めてかかるとヤバいです。

このヒートシンク、Amzon FireStick用として結構売れているみたいですが、SSD用としても全然OKでした。難点は一旦取り付けると、取り外しが困難、ていうかほぼ無理っぽいです(笑)
基盤を壊す勢いなら剝がせるようです。